Пока арматурные заводы и машиностроители годами выстраивали балльные цепочки по постановлению №719, производители материалов для электроники работали в сравнительно мягком регуляторном климате. Весна 2026 года обозначила разворот. Сразу несколько проектов и решений Минпромторга, о фольгированных листах для печатных плат, о материалах для интегральных микросхем, показывают: государство системно включает материальную базу электронного производства в периметр обязательного подтверждения российского происхождения. Речь не о конечных устройствах, а именно о материалах и компонентах первого передела: диэлектриках, подложках, фольге, корпусах микросхем.

Главное: для фольгированных и электроизоляционных листов (код ОКПД2 22.21.42.155) действует проект поправок в постановление №719 с плановым вступлением в силу 1 января 2027 года; пороговые баллы, по данным «Ведомостей», растут поэтапно: не менее 30 баллов до конца 2027 года, не менее 45 до конца 2028 года и не менее 65 баллов с 1 января 2029 года. Отдельным треком идёт реформа локализации интегральных микросхем: с 2030 года планируется обязательное использование отечественных фоторезисторов, с 2031-го, российских корпусов, рамок, подложек, проволоки для разварки, компаунда и андерфила, с 2035-го, фотошаблонов. Оба направления касаются не готовых устройств, а сырья и компонентов для их производства.

Почему материалы для электроники — отдельная история

Большинство отраслей постановления №719 регулируют готовую продукцию: станок, насос, арматуру. В электронике цепочка длиннее: за конечным устройством стоят печатные платы, за платами, фольгированные диэлектрики, за диэлектриками, медная фольга, стеклоткань, связующее. Государство последовательно движется вниз по этой цепочке, и требования теперь распространяются на тех, кто поставляет сырьё и материалы сборщикам электроники, а не только на сами сборочные производства.

Два подтверждённых направления реформы 2026 года

Фольгированные листы для печатных плат

13 марта 2026 года Минпромторг опубликовал на regulation.gov.ru проект поправок в постановление №719, впервые вводящий балльные критерии для производителей фольгированных текстолитов, стеклотекстолитов и гетинаксов. Речь о прессованных композиционных фольгированных электротехнических листах, включая электроизоляционные, в том числе для изготовления печатных плат: это материалы марок FR-4, СТЭФ, СТЭФ-1 и гетинакс по ГОСТ 10316-78, на которых строится вся российская электроника. По сведениям «Ведомостей», производственные операции при изготовлении листов способны дать до 30 баллов, а применение отечественного сырья и комплектующих, ещё до 35 баллов; пороги растут ступенчато к 2029 году.

Материалы для интегральных микросхем

Параллельно в работе находится проект, меняющий критерии локализации интегральных микросхем. Ключевое новшество касается не только самих микросхем, но и материалов их производства: с 2030 года проектом предусматривается обязательное использование отечественных фоторезисторов, с 2031 года, российских корпусов, рамок, подложек, проволоки для разварки кристаллов, компаунда и андерфила, с 2035 года, отечественных фотошаблонов. Это создаёт устойчивый спрос на отечественные материалы задолго до наступления самих сроков и одновременно ставит перед их производителями задачу выстроить подтверждение российского происхождения по постановлению №719 до того, как оно станет обязательным условием поставок.

Кого затронут новые требования

Категория производителейЧто меняется
Производители фольгированных диэлектриков (FR-4, СТЭФ, гетинакс)С 2027 года потребуется реестровая запись с подтверждёнными баллами за прессование, пропитку стеклоткани и использование российского сырья
Производители химических материалов для электроники (фоторезисты, компаунды, андерфилы)Требования формируются поэтапно до 2030–2031 годов, но выстраивать документацию производства разумно уже сейчас
Производители корпусов и подложек для микросхемС 2031 года их применение в российских микросхемах возможно только при подтверждённом российском происхождении

Почему производителям материалов стоит действовать раньше заказчиков

Производители конечной электроники, плат, модулей, устройств, получают баллы за локализацию в том числе за использование российских материалов и комплектующих. Чтобы материал засчитался в балл заказчика, его собственное происхождение должно быть подтверждено по постановлению №719, реестровой записью или сертификатом СТ-1. Если у поставщика фольгированного листа нет записи в реестре, производитель плат не может учесть этот материал при расчёте своего балла. Значит спрос на российские материалы с подтверждённым происхождением будет расти по мере того, как заказчики начнут набирать нужные баллы, и производитель, который выстроит документацию первым, займёт более выгодное место в цепочке поставок.

Среди производителей материалов для электроники встречается повторяющаяся ситуация: продукция реально изготавливается в России, все операции выполняются на российском предприятии, но документация не оформлена в формате, который требует Минпромторг. Технологические карты отсутствуют или недостаточно детализированы, операции не разбиты по этапам с указанием места выполнения. В такой ситуации производитель не получает реестровую запись, даже если по существу локализован глубже конкурентов, у которых документация в порядке. Разрыв здесь чаще не в производстве, а в отчётности.

Как устроена балльная система для материальных производств

Технологическая операцияМесто в цепочке передела
Производство связующего (эпоксидные, полиэфирные, цианатэфирные смолы)Глубокий передел, весомая часть балла
Пропитка стеклоткани, производство препрегаПромежуточный передел
Прессование листов (горячее прессование препрегов с медной фольгой)Ключевая операция
Российская медная фольга для облицовкиОтдельная позиция за происхождение компонента
Раскрой, контроль качества, упаковкаФинальные операции, меньший вес

Поэтапный переход: что и когда наступает

СрокТребование по проекту
До 31 декабря 2027 годаДля фольгированных листов, по проекту, достаточно набрать стартовый порог около 30 баллов за базовые операции прессования и контроля
До 31 декабря 2028 годаПорог повышается до 45 баллов; потребуется дополнительно подтвердить операции вроде использования российского связующего или стеклоткани
С 1 января 2029 годаПорог выходит на плановый уровень 65 баллов; значительная часть производственной цепочки должна выполняться в России
2030–2035 годыДля материалов микросхем: поэтапный переход на российские фоторезисторы (2030), корпуса и подложки (2031), фотошаблоны (2035) по отдельному проекту

Вопросы и ответы

Короткие ответы на вопросы, которые чаще всего возникают при подготовке документов и подаче заявки.

Мы поставляем фольгированные диэлектрики в основном коммерческим заказчикам, не в госзакупки. Нас это касается?

Напрямую через постановление №719, нет, если сама компания не участвует в госзакупках. Но если заказчики, производители электроники, сами попадают под требования постановления №719, они будут заинтересованы закупать материалы именно с подтверждённым российским происхождением: иначе материал не засчитается им в балл. Это коммерческий стимул, сопоставимый по силе с прямым регуляторным требованием.

У производства импортная стеклоткань и связующее. Реестровая запись возможна?

Зависит от того, какой балл дают операции, выполняемые самостоятельно, например пропитка стеклоткани, прессование листов, раскрой готовой продукции и контроль качества. Если этих операций достаточно для стартового порога, запись возможна даже при импортном сырье. По мере роста пороговых значений к 2029 году потребуется постепенный переход на российских поставщиков связующего или стеклоткани, и на этот переход у отрасли есть несколько лет, а не несколько месяцев.

Нужна ли реестровая запись производителю фоторезисторов или компаундов прямо сейчас?

Обязательного требования пока нет: оно формируется для этих материалов к 2030–2031 годам по отдельному проекту. Но производители, которые выстроят документацию и получат запись заранее, смогут предлагать заказчикам подтверждённый российский материал уже в 2026–2027 годах, когда конкуренция за место в цепочке поставок только начинается.

Насколько прочно закреплены даты 2030–2035 годов для материалов микросхем?

Даты приведены по опубликованным проектам и материалам о реформе локализации интегральных схем, но сама реформа поэтапная и обсуждается в отраслевой прессе с оговорками производителей о доступности отечественного сырья. Перед принятием долгосрочных решений производителям материалов стоит сверяться с действующей редакцией конкретного постановления, а даты из публикаций о проекте использовать как ориентир, а не как гарантию.

Источники