«Объединенная микроэлектронная компания» (ОМК) может расшириться за счет Московской испытательной лаборатории микроэлектроники и материалов (МИЛМ) и Научно-технологического центра фотошаблонов (НТЦ ФШ). Такие планы содержатся в проекте стратегии ОМК, подготовленном Сбербанком в сентябре 2026 года.
Новая конфигурация должна усилить российскую микроэлектронику сразу в двух уязвимых направлениях: сертификации и обратном инжиниринге электронной компонентной базы, а также выпуске фотошаблонов для производства микросхем. Для отрасли импортозамещение в этих сегментах означает снижение зависимости от иностранных лабораторий, материалов и поставщиков производственной оснастки.
Какие активы могут войти в ОМК
Согласно проекту стратегии, МИЛМ планируют интегрировать в ОМК в 2027 году. Центр фотошаблонов должен войти в контур компании в 2031 году, хотя здание центра предполагается передать в 2027 году.
| Актив | Роль в отрасли | Планируемый срок интеграции |
|---|---|---|
| Московская испытательная лаборатория микроэлектроники и материалов | Испытания ЭКБ, анализ химических материалов, сертификация и обратный инжиниринг | 2027 год |
| Научно-технологический центр фотошаблонов | Производство фотошаблонов для проектных норм до 28 нм | 2031 год; здание планируют передать в 2027 году |
В периметр ОМК уже планируется включить производственные активы «Элемента», «НМ-Теха» и «Ангстрема». Также рассматривается включение компании «Элко». Юридической базой создаваемой мегаструктуры стала дочерняя структура Сбербанка — ООО «Интегральные системы», ранее приобретшая часть ГК «Элемент».
МИЛМ закроет дефицит испытательной инфраструктуры
МИЛМ создана Правительством Москвы и «Микроном», который входит в ГК «Элемент». Лаборатория предназначена для полного импортозамещения услуг западных лабораторий и сертификационных центров.
Комплекс включает два направления:
- испытания электронной компонентной базы — измерение параметров микросхем;
- аналитическую лабораторию химических материалов.
После включения в ОМК лаборатория должна обеспечить инфраструктуру для сертификации и обратного инжиниринга интегральной электроники. По оценке руководителя проектов холдинга SNDGLOBAL Константина Лапотко, МИЛМ предоставляет испытательную и аналитическую базу для ЭКБ, материалов и технологических сред. Это снижает зависимость от внешних лабораторий в тех точках, где смена поставщика может затронуть весь производственный процесс.
При этом эксперт предупреждает о риске чрезмерной замкнутости. Если МИЛМ и другие центры станут только внутренними подразделениями крупного холдинга, их потенциал может использоваться уже, чем при работе с несколькими производителями и разработчиками. Консолидация, по его оценке, оправдана при сохранении технологической специализации и достаточной загрузки.
Фотошаблоны должны закрыть критическую уязвимость
НТЦ ФШ создается на базе НИУ МИЭТ при участии Правительства Москвы. Центр должен выпускать фотошаблоны для проектных норм до 28 нм. Освоение технологий рассчитано поэтапно:
- в 2026–2027 годах — нормы 350 и 250 нм;
- в 2028–2029 годах — 180 и 90 нм;
- к 2030 году — 65 нм;
- в перспективе — 28 нм.
Проектная мощность центра составит не менее 5,5 тыс. фотошаблонов в год с возможностью увеличения до 10 тыс. заготовок. Совокупный бюджет оценивается минимум в 31,7 млрд рублей: 24,3 млрд рублей должен направить Минпромторг на закупку и оснащение завода оборудованием, еще 7,4 млрд рублей — Правительство Москвы на строительство.
Изначально смета составляла 3,6 млрд рублей. Ее пересмотрели в сторону увеличения после поручения вице-премьера Дениса Мантурова расширить техническое задание. Центр должен не просто выпускать фотошаблоны, а последовательно наращивать мощности до уровня, необходимого для продукции с проектными нормами 28 нм.
«Так как сейчас российские фабрики вынуждены заказывать фотошаблоны за рубежом, что ставит их в уязвимое положение, собственный центр должен решить проблему создания доверенной микроэлектроники», — приводит CNews позицию собеседника среди топ-менеджеров производителей микроэлектроники.
Фотошаблоны — основа литографии при производстве чипов. Основными заказчиками центра названы «Микрон» и «НМ-Тех». Вхождение НТЦ ФШ в ОМК должно обеспечить критическим элементом производственной цепочки «Микрон», «НМ-Тех» и НИИМЭ.
Полный цикл и финансирование ОМК
Независимый эксперт и автор Telegram-канала RusMicro Алексей Бойко считает, что МИЛМ и НТЦ ФШ дополняют другие предприятия ОМК, если компания строит полный цикл — от дизайна кристаллов и подготовки фотошаблонов до выращивания полупроводниковых структур на пластинах, сборки и тестирования микросхем. Отдельным условием он назвал контроль чистоты химических газов и материалов.
ОМК создается как структура, которая должна консолидировать ключевые микроэлектронные активы страны. По данным о планах развития, до 2036 года на компанию предполагается направить 1,1 трлн рублей: 750 млрд рублей из бюджета и 250 млрд рублей от Сбербанка. В более ранней публикации о программе развития указывался горизонт до 2030 года и общий объем около 1 трлн рублей, включая 750 млрд рублей федеральных средств и 250 млрд рублей Сбербанка.
Средства должны пойти на подготовку кадров, инфраструктуру химии, материалов и оборудования, а также создание производства полного цикла с заводом по выпуску чипов по топологии 28 нм и ниже. Часть финансирования планировалось направить на развитие площадок «НМ-Теха» в Зеленограде.
Одним из источников государственных средств назывался технологический сбор на электронику. В публикации о законопроекте указано, что Федеральный закон №425 от 28 ноября 2025 года вводит сбор с электронной продукции, а администратором становится Минпромторг. Источники по-разному называли дату начала взимания: 1 сентября 2026 года в описании закона и 1 декабря 2026 года в проекте финансирования ОМК.
Почему проект важен для импортозамещения
Российская микроэлектроника испытывает дефицит оборудования, материалов, финансирования и кадров. В Минпромторге оценивали недофинансирование программы развития электронного машиностроения в 33,1 млрд рублей. По данным Ассоциации разработчиков и производителей электроники, в 2025 году производство электронного оборудования и потребление электронных компонентов сократились более чем на 25% по сравнению с предыдущим годом. Российские производители также столкнулись с дефицитом оборотных средств на фоне высоких кредитных ставок.
На этом фоне ОМК должна объединить активы не только вокруг выпуска процессоров и микросхем, но и вокруг вспомогательных звеньев. В отраслевых оценках ранее звучала высокая доля зарубежного оборудования в закупках госкомпаний — 95%. История локализации зарубежной электроники показала, что сборка, монтаж плат и тестирование не заменяют собственные технологии, материалы, испытания и производственную оснастку.
Именно поэтому включение МИЛМ и НТЦ ФШ может иметь значение шире, чем расширение состава холдинга. Лаборатория отвечает за проверку и анализ, центр фотошаблонов — за элемент литографической цепочки, без которого российские фабрики пока зависят от зарубежных заказов. Результат будет зависеть от сроков запуска, доступности оборудования, материалов и специалистов, а также от того, смогут ли центры работать не только на внутренние потребности ОМК.
Частые вопросы
Какие организации могут включить в ОМК?
В контур могут войти Московская испытательная лаборатория микроэлектроники и материалов и Научно-технологический центр фотошаблонов. Ранее в периметр ОМК планировали включить активы «Элемента», «НМ-Теха» и «Ангстрема».
Когда МИЛМ может войти в состав ОМК?
Интеграцию МИЛМ планируют провести в 2027 году.
Какие фотошаблоны будет выпускать центр?
НТЦ ФШ должен освоить выпуск фотошаблонов для проектных норм до 28 нм. Технологии планируют внедрять поэтапно: от 350 и 250 нм в 2026–2027 годах до 28 нм в перспективе.
Какова мощность НТЦ ФШ?
Проектная мощность составляет не менее 5,5 тыс. фотошаблонов в год. Ее можно будет увеличить до 10 тыс. заготовок.
Зачем ОМК собственная лаборатория?
МИЛМ должна обеспечить испытания электронной компонентной базы, анализ химических материалов, сертификацию и обратный инжиниринг интегральной электроники.
Сколько планируют потратить на развитие ОМК?
В одном из планов до 2036 года указано 1,1 трлн рублей: 750 млрд рублей из бюджета и 250 млрд рублей от Сбербанка. В более раннем описании программы фигурировал объем около 1 трлн рублей до 2030 года.
Позиция экспертов Реестр Гарант
Включение МИЛМ и НТЦ ФШ расширяет задачу ОМК от консолидации производственных активов до формирования собственной инфраструктуры микроэлектроники. Испытания ЭКБ и выпуск фотошаблонов закрывают разные, но взаимосвязанные участки цепочки импортозамещения. Для устойчивого результата потребуется сохранить загрузку центров, технологическую специализацию и доступ к оборудованию, материалам и кадрам.
Реестр радиоэлектронной продукции (ПП РФ № 878)
Включение радиоэлектронной продукции в единый реестр Минпромторга: технологические операции, адвалорная доля, балльная система и статус ТОРП.
- check_circle Активация правила «Второй лишний» в государственных закупках
- check_circle Аудит конструкторской документации (ЕСКД) и схемотехники
- check_circle Успешное прохождение экспертизы ТПП и Минпромторга
